金融界2024年12月4日音讯，国家知识产权局信息数据显现，天水华天科技股份有限公司获得一项名为“一种半导体封装阻胶式引线框架结构”的专利，授权公告号CN 222088592 U，请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种半导体封装阻胶式引线框架结构，包含包封体，包封体里边设置有载体，载体经过银胶与芯片衔接，载体上开设有镀银区域，镀银区域与银胶之间设置有阻胶孔；以处理现存技能存在的为避免胶水溢出到载体镀银区使得载体上地线焊接时脱焊，导致封装时产品失效的问题。